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LiquidityServices前沿资讯:全球芯片需求量激增,推动了对更多晶圆厂设备的需求

发布时间:2022-01-04

行业现状


近期外网媒体对于全球芯片需求量激增这一全球问题发表文章:2020年初,由于疫情的影响,对芯片的需求下降。但到2020年中期,随着居家经济推动了对电脑和电视的需求,IC市场开始回升。这反过来又推动了芯片需求,突然之间,许多晶圆厂设备供应商的订单激增。


2021年IC应用市场

市场需求

2020年初,由于疫情的影响,对芯片的需求下降。但到2020年中期,随着居家经济推动了对电脑和电视的需求,IC市场开始回升。这反过来又推动了芯片需求,突然之间,许多晶圆厂设备供应商的订单激增。


这一势头延续到2021年上半年。汽车和智能手机的芯片需求正在回升。事实上,汽车制造商无法获得足够的芯片来满足需求。由于这种需求,英特尔,三星,台积电,联电和其他公司正在扩大其晶圆厂产能,推动了对更多晶圆厂设备的需求。根据Evercore ISI的数据,到2021年,半导体晶圆制造设备市场预计将达到750亿至800亿美元,而2020年为610亿美元。


晶圆设备

先进晶圆设备

在过去六年中,对模拟、射频和相关芯片的需求不断增长,导致市场上的200mm设备一直供不应求。近期由于对各种逻辑芯片的需求增加,亦导致许多类型的300mm半导体设备,晶圆和其他产品的供应链也出现了短缺问题。目前更先进的300mm设备,交货时间为三到六个月,对于某些设备,交货时间甚至更长。

成本与效益

在晶圆厂制造芯片很复杂。例如,为了制造先进的逻辑器件,晶圆在晶圆厂使用各种设备进行600至1,000个或更多的工艺步骤。新建300mm晶圆厂的资金投入为100亿美元或更高,其中很大一部分成本是设备采购。

晶圆是芯片生产的主要原材料,抓住行业时下痛点成为当下各大工业产商的要务


低成本,高回报

现今一手设备价格成本高,交付时效性长。

高富拍卖为您提供最优的方案: 受Texas Instruments德州仪器委托, 现有一批高品质300mm半导体前道设备出售,设备位于日本会津。


高富推荐-300mm半导体设备清单

TI 日本会津工厂,目前有12台300mm(12寸)半导体设备:

1台TEL 'TRIAS' Metal CVD

1台Celerity 'MegaFlow-VII' Slurry & Cleaning Chemical Distribution System

4台ACCRETECH 'Win-Win 50' Bright Field Defect Inspection

1台ACCRETECH 'Crystal Edge 2.0' Bevel Edge Inspection

2台JEOL 'JWS-3000' Wafer Inspection System

1台Kyowa Interface Science 'Drop Master 700D' Contact Angle Measurement Tester

2台Kokusai 'VR-120/08SD' Resistivity Test System

点击查看更多详情




如需参与拍卖或了解新产品详情,欢迎联系:

Bob Lupardo (总负责人)

+1 201 957 5586

robert.lupardo@liquidityservices.com


Scott Godfrey(美国)
+1 215 219 7060
Scott.Godfrey@liquidityservices.com


Eric Zhang (中国)

+86 139 1795 6751

Eric.Zhang@liquidityservices.com


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ALLSURPLUS (简称: 高富公司),是美国纳斯达克上市公司Liquidity Services旗下的工业交易平台。拥有超过100多年的行业经验及无可比拟的全球触角,高效、透明、简化地实现闲置或剩余工业资产设备的管理、评估和出售服务。我们为专业买家提供来自财富1000强、世界500强以及政府机构在内的8000多家企业客户的500多种工业领域、数以千计的闲置资产和库存设备销售。了解更多详情欢迎浏览我们的中文网站(www.go-dove-china.com)。




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