行业现状

近期外网媒体对于全球芯片需求量激增这一全球问题发表文章:2020年初，由于疫情的影响，对芯片的需求下降。但到2020年中期，随着居家经济推动了对电脑和电视的需求，IC市场开始回升。这反过来又推动了芯片需求，突然之间，许多晶圆厂设备供应商的订单激增。

2021年IC应用市场

市场需求

2020年初，由于疫情的影响，对芯片的需求下降。但到2020年中期，随着居家经济推动了对电脑和电视的需求，IC市场开始回升。这反过来又推动了芯片需求，突然之间，许多晶圆厂设备供应商的订单激增。

这一势头延续到2021年上半年。汽车和智能手机的芯片需求正在回升。事实上，汽车制造商无法获得足够的芯片来满足需求。由于这种需求，英特尔，三星，台积电，联电和其他公司正在扩大其晶圆厂产能，推动了对更多晶圆厂设备的需求。根据Evercore ISI的数据，到2021年，半导体晶圆制造设备市场预计将达到750亿至800亿美元，而2020年为610亿美元。

晶圆设备

先进晶圆设备

在过去六年中，对模拟、射频和相关芯片的需求不断增长，导致市场上的200mm设备一直供不应求。近期由于对各种逻辑芯片的需求增加，亦导致许多类型的300mm半导体设备，晶圆和其他产品的供应链也出现了短缺问题。目前更先进的300mm设备，交货时间为三到六个月，对于某些设备，交货时间甚至更长。

成本与效益

在晶圆厂制造芯片很复杂。例如，为了制造先进的逻辑器件，晶圆在晶圆厂使用各种设备进行600至1,000个或更多的工艺步骤。新建300mm晶圆厂的资金投入为100亿美元或更高，其中很大一部分成本是设备采购。

晶圆是芯片生产的主要原材料，抓住行业时下痛点成为当下各大工业产商的要务。

低成本，高回报

现今一手设备价格成本高，交付时效性长。

高富拍卖为您提供最优的方案: 受Texas Instruments德州仪器委托, 现有一批高品质300mm半导体前道设备出售，设备位于日本会津。

高富推荐-300mm半导体设备清单

TI 日本会津工厂，目前有12台300mm(12寸)半导体设备：

1台TEL 'TRIAS' Metal CVD

1台Celerity 'MegaFlow-VII' Slurry & Cleaning Chemical Distribution System

4台ACCRETECH 'Win-Win 50' Bright Field Defect Inspection

1台ACCRETECH 'Crystal Edge 2.0' Bevel Edge Inspection

2台JEOL 'JWS-3000' Wafer Inspection System

1台Kyowa Interface Science 'Drop Master 700D' Contact Angle Measurement Tester

2台Kokusai 'VR-120/08SD' Resistivity Test System

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