于2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA 在上海新国际展览中心成功举办。SEMICON / FPD China是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展！汇集全球行业领袖的SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲，则是历年“半导体嘉年华”点睛之笔，今年嘉宾阵容强大，包括Foundry、存储、科研、设备等领域产业大咖和专家发表了真知灼见，与全球产业嘉宾同台对话。

开幕式上以非常震撼的“AI偶遇元宇宙”开场来向戈登·摩尔（Gordon Moore）致敬。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生通过和大屏幕上戈登摩尔的虚拟对话，表达了产业界芯片之梦的情怀。

半导体产业面临的两个重要的挑战和机遇

目前我国半导体产业面临两个重要的挑战和机遇。第一个是产业从原来的缺芯缺产能到去年下半年开始的去库存和降价。今年是一个行业下行衰退周期，根据预测，全球半导体销售额大约会下行11%到5300亿美元。到2030年有望达到一万亿美元。业界对未来充满了乐观。第二个是因为地缘政治影响所带来的产业链重整及不确定因素，对产业造成巨大的冲击，同时我们也观察到，预计到2026年为止，全球将有96座新的Fab厂，这表明了产业对未来有信心持续投资。正所谓寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时。

上海市高度重视集成电路产业发展，并先后制定实施了系列政策，全力打造世界级集成电路产业集群。2022 年，上海集成电路产业规模首次突破 3000亿元，已培育 29 家科创板上市企业(约占全国1/3)，集聚 1200家行业企业、全国 40%产业人才以及 50%的行业创新资源。上海已成为国内集成电路产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高的地区之一。

半导体市场研究分析

SEMI全球资深总监曾瑞榆Clark Tseng带来了“SEMI Market Outlook: Equipment, Fab Capacity and Material Outlook”的主题演讲，他介绍了半导体不同领域的销售额情况，IDM销售额在2022年第三季度开始出现同比下降，降幅为-13%。2023年第一季度销售额有望同比下降31%，至650亿美元；2022年第四季度，Fabless销售额同比下降4%，2023年第一季度销售额将同比进一步下降14%；Foundry销售额在2022年第四季度环比小幅下降3%，预计2023年第一季度将出现疫情以来的首次同比下降；2022年第四季度OSAT销售额同比下降6%，预计2023年第一季度将同比下降18%。

半导体季度设备市场预测方面，晶圆厂设备出货金额预计在2023年第一季度同比增长15%，在2023年第二季度下降6%或更多；测试设备在2023年第一季度同比持平，在2023年第二季度将下降1%；封装设备出货金额在2023年第一季度同比下降32%，并将在2023年第二季度再下降32%；

从资本支出和Fab厂利用率趋势来看，半导体资本支出在2022年第四季度同比增长7%，预计在2023年第一季度同比增长5%；预计2023年第2季度资本支出将同比下降17%。Fab利用率在2023年第一季度徘徊在78%左右，明显低于一年前的记录水平。

半导体设备市场展望方面，总半导体设备市场在2022年继续扩张，增长4.9%，达到1076亿美元。2022年标志着设备支出连续三年实现创纪录的增长。出口管制、地缘政治紧张局势和消费市场放缓开始影响市场扩张步伐，预计2023年设备市场将收缩15%或更多，至约900亿美元。随着市场复苏至1000亿美元以上，预计2024年将恢复增长，增长率将达到10%左右。

Fab厂产能展望方面，全球300mm产能上，中国的产能份额将在未来几年进一步扩大，成熟产能增长与领先产能持平。

半导体材料市场展望方面，2022年，半导体材料市场总额超过700亿美元，同比增长9%；受出货量增长和先进工艺要求的推动，2022年晶圆厂材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%，基材增长最强劲；预测2023年将收缩约7%，2024年增长约8%。

整体而言，市场有望在2024年复苏。半导体需求呈周期性下降，今年设备和材料销售将出现一些收缩。我们仍然预测2024年将复苏。未来几年，Fab厂产能将在多个地区出现增长。产业增长关键的长期驱动因素保持不变，包括人工智能、高性能计算、5G、边缘计算、汽车和工业。

总结

目前我国已经是全球最大的半导体市场。尽管我国半导体市场需求量极大，但是国内半导体制造产业的技术水平与国外先进水平仍然有着较大差距，中高端的芯片和设备总体上还无法满足国内的需求。在一系列政策的指导和支持下。政府和企业逐年加大了对半导体产业的投资，大力推动集成电路进步，中国的半导体产业已经呈现了良好的发展态势。巨大的市场需求将为我们半导体产业提供前所未有的发展机遇，中国也在加强知识产权保护等方面的措施，我们还将加强国际合作，与国际半导体产业同行共同推动全球半导体产业发展。只有合作才能促进共同发展。

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