2024年3月20日-3月22日，SEMICON CHINA 在上海新国际展览中心成功举办，据不完全统计，本次SEMICON China 2024展览面积达90,000平方米，1,100多家展商，4,500多个展位，在展会期间还举办了20多场同期会议和活动，这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！

开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙从宏观视角分析了全球半导体行产业发展趋势。预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。产业的新技术迭代将推动半导体发展及新兴应用市场机遇，尤其是AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等问题。

20多场主题峰会如火如荼举行的同时，今年的SEMICON China主会场在展商数量、展会总面积等方面都创下新纪录，吸引了全球高数量和高质量的观众，包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英齐聚一堂共同交流学习。Liquidity Services亚太区董事总经理Hugh以及半导体行业客户经理Eric更是亲临展会现场与业内合作伙伴、客户和专家相互交流探讨和分享现今半导体行业所面临的挑战与机会。

Liquidity Services亚太区董事总经理Hugh在展会现场与Surplus Global CEO总裁 Bruce Kim亲切握手并深入交流，他们探讨了2023年全球半导体市场面临通胀加剧和市场需求疲软的挑战，以及2024年AI等新兴技术所带来的新机会，大多数企业已经意识到这些挑战和机遇，并对其供应链采取相应的调整策略，将重点投入在研发、供应链稳定以及人才培养等方面。半导体产业数据趋势也表明，周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持逐步复苏半导体，全球半导体产业销售额预计将在2024/2025年实现两位数的增长，在2030年达到一万亿美元的里程碑，其中设备和材料市场将在2024年出现改善，随后在2025年强劲复苏。预计今年有37座晶圆厂开始营运，其中中国有19座。双方以期通过各自的优势和特点助力半导体产业新技术和新应用的快速复苏和发展，进一步开拓海内外半导体业务市场，与半导体行业共同学习和成长并实现合作共赢。

Liquidity Services半导体行业客户经理Eric在展会现场也走访了多家合作伙伴及客户，深入了解他们的需求和今后业务发展方向，从需求端来看，近年来，以ChatGPT为代表的AIGC在各行业得到广泛应用，AI PC、AI手机等新形态消费终端持续涌现；汽车“新三化”趋势日渐凸显，新能源汽车产销量快速增长。预计中国对成熟技术的投资将保持强劲，GAA、HBM和先进封装是业界的热点。人工智能、高性能计算、汽车将是增长的主要领域。未来几年，半导体投资和产能增长将在地理位置上实现多样化。

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