立即出售可提交报价！未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括电镀、测试/组装、表面贴装设备

销售类型：协商交易，设备位于：中国重庆

结束时间：2025年3月31日

销售链接：立即出售！未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括电镀、测试/组装、表面贴装设备

*部分图片来自网络仅供示意，本次销售包括：

未使用的SMT设备（2022），包括：

- ASM SIPLACE 'TX2i' 贴片机，数量6台

- DEK 'GALAXY' 丝印机

- KOHYOUNG 'Zenith' 3D AOI 高级光学检测仪

- KOHYOUNG 'KY8030-3L' SPI 焊膏检测仪

- Heller '1913MK5' 回流焊炉

未使用的测试/组装设备，包括：

- Nidec "GATS-333B" 基板检测设备

- Techsense SEMES SW 9000 分选机

- SCHMID "InfinityLine" 干膜压合 - 胶粘剂设备

未使用的电镀设备，包括：

- ASMPT Stratus P500 IC载板级电镀线

- TKC "AEGIS" 闪蚀设备

- TKC "AEGIS" 显影设备

- TKC "AEGIS" 除胶设备

- Uyemura "USC-200" 化学镀铜线

以及其他更多设备，详情可通过开头销售链接查看

*清单仅供参考，具体型号、数量以现场实物为准，可联系项目负责人咨询更多详情或预约现场查勘设备

部分现场照片如下，您可点击图片进入我司全球网站了解详情并参与交易：

项目负责人: 张先生

+ 86 139 1795 6751

Eric.Zhang@liquidityservices.com

项目负责人: 郭先生

+86 188 1788 2689

Chris.Guo@liquidityservices.com

中国客服前期咨询

400-820-9860 / 151 2116 0785

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