-
全球领先的科技制造商——富士康科技关厂特卖，多达1123台光电及测试测量设备【美国 】截止日期：2019年03月07日
全球领先的科技制造商——富士康科技特卖，多达1123台光电及测试测量设备【美国 】
主要设备:- • 等离子清洗机
- • 外差测试系统
- • Hughes Ribbon焊机
- • ESEC 3088焊线机
- • 半自动封口机
- • 紫外线固化系统
- • 偏转轴向光学对准和激光焊接系统
- • 3轴光学对准和激光焊接系统
- • 标准轴向光学对准和紫外线固化系统
-
协商交易 – 两台半导体设备【美国】截止日期：2018年12月31日
受某美国公司委托，协商交易两台半导体设备
主要设备:- • AMAT Centura II
- • Air Product GAS Cabinets
-
Solmates PiezoFlare 800 脉冲激光沉积（PLD）设备【德国】截止日期：2018年10月31日
受客户委托，出售一台Solmates PiezoFlare 800 脉冲激光沉积（PLD）设备。资产位于德国。
主要设备:- • Solmates PiezoFlare 800脉冲激光沉积（PLD）设备
- • 年份：2013
- • 设备储存于100级洁净室中
-
来自半导体引线框架制造商的闲置设备【新加坡】截止日期：2018年06月08日
受某半导体引线制造商委托，在线拍卖闲置设备。资产位于：新加坡。
主要设备:- • UV曝光机 - ORC ProForm 'T100481', 1997
- • 清洗系统 - Chemcut金刻 'Series 547X1', 1997
- • 蚀刻机 - Chemcut金刻 'Series 547X1', 1997
-
出售梅耶博格Meyer Burger 'DS-271' 硅片切割机以及阿诺德Arnold Gruppe '72/360' 新型单晶硅砖切割机【马来西亚】截止日期：2018年02月28日
受客户委托，出售梅耶博格Meyer Burger 'DS-271' 硅片切割机以及阿诺德Arnold Gruppe '72/360' 新型单晶硅砖切割机。位于马来西亚。
主要设备:- • 梅耶博格Meyer Burger 'DS-271' 硅片切割机 (2010/2011年) (共36台)
- • 阿诺德Arnold Gruppe '72/360' 新型单晶硅砖切割机(2010/2011年) (共8台)
版权信息：© 2008-2024高富拍卖（上海）有限公司版权所有 沪ICP备15019967号