300mm晶圆制造设备,包括:Deposition Process, CVD, Etch System, CMP, Wet Station & Batch Furnace等
主要设备:未使用的IC载板先进封装工艺生产设备,包括电镀、测试/组装、表面贴装设备
主要设备:受Texas Instruments德州仪器委托出售半导体前道设备【中国,日本】
主要设备:受DMG MORI德马吉上海工厂委托,协商交易一批展厅展示设备及二手高品质数控加工中心,包含Sprint 20/5五轴车削加工中心,HSC 70 linear高速铣削中心,多轴数控车床等数控加工中心。资产位于上海。 ***DMG德马吉二手设备中国授权代理!***
主要设备:受知名企业委托,出售Alfa Laval - Separator System (Unused) 碟片式离心机(全新未拆封)【上海】
主要设备: