300mm晶圆制造设备,包括:Deposition Process, CVD, Etch System, CMP, Wet Station & Batch Furnace等
主要设备:未使用的IC载板先进封装工艺生产设备,包括电镀、测试/组装、表面贴装设备
主要设备:受Texas Instruments德州仪器委托出售半导体前道设备【中国,日本】
主要设备:受朗美通Lumentum委托立即出售:Axcelis (Eaton) - NV GSD-HE - 1 MeV 高能离子注入机,设备位于台湾
主要设备: